導熱矽膠是高端的導熱化合物(wù)，産(chǎn)品不會導電(diàn)的特性可(kě)以避免諸如電(diàn)路短路等風險；具(jù)有(yǒu)對電(diàn)子器件冷卻和粘接功效。可(kě)在短時間内固化成硬度較高的彈性體(tǐ)。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有(yǒu)利于熱源與其周圍的散熱片、主闆、金屬殼及外殼的熱傳導。導熱矽膠具(jù)有(yǒu)導熱性能(néng)高、絕緣性能(néng)好以及便于使用(yòng)等優點，對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有(yǒu)良好的粘接性，固化形式為(wèi)脫醇型，對金屬和非金屬表面不産(chǎn)生腐蝕。
導熱矽膠可(kě)廣泛塗覆于各種電(diàn)子産(chǎn)品，電(diàn)器設備中(zhōng)的發熱體(tǐ)（功率管、可(kě)控矽、電(diàn)熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體(tǐ)等）之間的接觸面，起傳熱媒介作(zuò)用(yòng)和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能(néng)。适用(yòng)于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用(yòng)電(diàn)源、穩壓電(diàn)源等各種微波器件的表面塗覆或整體(tǐ)灌封，廣泛應用(yòng)是代替導熱矽脂（膏）及導熱膠墊作(zuò)CPU與散熱器、晶閘管智能(néng)控制模塊與散熱器、電(diàn)晶體(tǐ)及電(diàn)熱調節器連接處、大功率電(diàn)器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用(yòng)此膠後可(kě)以除掉傳統的用(yòng)卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可(kě)靠的填充散熱、更簡單的工(gōng)藝、更經濟的成本。
如：可(kě)廣泛用(yòng)于個人便攜式電(diàn)腦的集成電(diàn)路、微機處理(lǐ)器、内存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉換器、IGBT及其它功率模塊、半導體(tǐ)、繼電(diàn)器、整流器和變壓器等的封裝(zhuāng)。電(diàn)子、電(diàn)器元件固定及阻燃、導熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED産(chǎn)品的散熱。特别适用(yòng)于對導熱性有(yǒu)較高要求的粘接密封。
