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導熱矽脂

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JDB510 導熱矽脂

JDB510 是一種有(yǒu)機矽和高純度金屬氧化物(wù)組成的導熱縫隙填充材料，具(jù)有(yǒu)高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公(gōng)差場合應用(yòng)的理(lǐ)想材料。它填充于需冷卻的電(diàn)子元件與散熱器/殼體(tǐ)等之間，使其緊密接觸、減小(xiǎo)熱阻，快速有(yǒu)效地降低電(diàn)子元件的溫度，從而延長(cháng)電(diàn)子元件的使用(yòng)壽命并提高其可(kě)靠性。JDB510 可(kě)通過手工(gōng)方式或點膠設備來進行塗裝(zhuāng)。

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産(chǎn)品特性

● 安(ān)全環保，RoHS 兼容;

● 高效的導熱性能(néng)，高電(diàn)氣絕緣。

● 低壓縮力應用(yòng)，低壓力，有(yǒu)高壓縮比。

● 良好的耐溫性能(néng)，可(kě)實現自動化使用(yòng)。

參數表

特性	單位	典型值	測試标準
顔色	/	白色	Visual
密度	g/cc	2.10±0.2	ASTM D792
針入度	g/min	280±30	ISO9048
最小(xiǎo)結合厚度	mm	0.1	/
耐熱範圍	℃	-50～200	/
油離度	%	< 0.5	ASTD E595
導熱系數	W/mK	≥1.00	ASTM D5470
熱阻@50psi	℃-in2/W	0.039	ASTM D5470
介電(diàn)擊穿強度	VAC/mil	>800	ASTM D149
體(tǐ)積電(diàn)阻	Ω ·cm	1x1014	ASTM D257
介電(diàn)常數	@1MHz	5.5	ASTM D150
儲存期限(25℃)	月	6	/

産(chǎn)品應用(yòng)

廣泛作(zuò)為(wèi)長(cháng)期保護敏感電(diàn)器元件産(chǎn)品的熱傳遞介質(zhì)：CPU、GPU 與散熱器之間，芯片及芯片組，LED 照明設備，電(diàn)源和 UPS，LCD 和 PDP 平闆顯示器，通訊産(chǎn)品等的熱傳導。本産(chǎn)品尤其适用(yòng)于散熱性要求高的元器件。

使用(yòng)方法

使用(yòng)說明

● 先将待塗抹表面清潔幹凈，然後将導熱泥攪拌均勻，之後可(kě)采用(yòng)點塗方式塗覆在産(chǎn)品接觸面。操作(zuò)結束後，未用(yòng)完的産(chǎn)品應及時密封保存，可(kě)根據自己用(yòng)量大小(xiǎo)，手擠軟管适量擠出使用(yòng)，亦可(kě)裝(zhuāng)上專用(yòng)擠膠機擠出。

注意事項

● 儲藏與陰涼、幹燥、通風處。施膠厚度不宜超過 6mm，施膠避免接觸眼睛；

● 本産(chǎn)品為(wèi)無毒非危險品，按一般化學(xué)品搬運和運輸即可(kě)；

● 本産(chǎn)品開封後，儲存保質(zhì)期為(wèi) 6 個月；

● 使用(yòng)前請參閱本産(chǎn)品的 MSDS。

包裝(zhuāng)規格

● 30ml/PE 管，300ml/PE 管,，1KG/PE 罐。

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